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半导体领域的龙头高通公司,自然不会缺席正在举办的国际消费电子展(CES)。不过,这次高通并没有展示其最热门的手机芯片产品,而是带来其在 PC、汽车、智能家居等领域的新探索。
更便宜的骁龙 PC 芯片来了
去年,面向 PC 品类的高通骁龙 X Elite 和 骁龙 X Plus 系列处理器正式上市,虽然能耗方面的表现可圈可点,但市场反响平平,相关产品过高的定价成为了制约其铺开的一个关键因素。
在 CES 上,高通推出了全新的「骁龙 X」系列处理器,目标为 600 美元(折合人民币约 4400 元)的笔记本市场。
高通介绍,骁龙 X 基于 4 纳米工艺制造,包含 8 个 CPU 内核,最高主频 3GHz,配备的神经网络处理器(NPU)能提供 45 TOPS 算力,达到微软「Copilot+ PC」的门槛,这意味着能使用 Windows 11 更多本地 AI 功能。
比起性能,骁龙 X 的重点更在于续航能力。高通表示,配备骁龙 X 的测试机播放网飞视频的时长,比搭载英特尔酷睿 5 120U 笔记本要长 106%。
不过需要指出的是,英特尔方面对标高通的产品应该是酷睿 Ultra 系列,相关新品也同样在 CES 上亮相。
高通表示,搭载骁龙 X 芯片的 PC 产品将很快问世,目前已经和戴尔、联想、华硕等设备生产商达成合作。
▲ 搭载高通骁龙 X 的华硕 Vivobook,售价 700 美元(人民币约 5132 元)
推出更低价的产品线打开市场是正确的一步,不过定位比较低端的骁龙 X 实际表现能否让人满意,还需要相关产品正式推出后进一步实测。
除了新的产品线,高通也在和设备厂商合作,努力扩展骁龙 PC 芯片的产品形态,不少搭载高通骁龙 PC 芯片的迷你台式机也集体亮相了 CES 展会。
▲ 联想 Ideal Centre Mini x,搭载高通骁龙 X 芯片
AI 加持,多个领域齐开花
现在的高通早已不是单纯的移动芯片制造商,业务范围横跨智能家居、汽车等多个领域,这次展会上也展示了结合 AI 的相关最新成果。
自去年骁龙峰会「抢戏」成为主角后,汽车平台也成为了高通的主要赛道之一,这次 CES 更是官宣了和多家厂商的新合作,并首次展示了全新的骁龙智驾平台。
▲ 图源:CNN
车载人工智能系统方面,高通联手 Amazon,借助后者的 AI 技术和云服务,结合骁龙数字座舱平台,提供更「直观、个性化、响应迅速」的车载系统,同时将以 Amazon 的 Alexa AI 为基础,将人工智能引入车载系统中。
高通也宣布了包括阿尔卑斯阿尔派、零跑汽车、Mahindra、现代摩比斯和皇家恩菲尔德等车企的合作,将共同推动先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展,以及与德赛西威、Garmin 佳明和松下汽车基于骁龙座舱平台至尊版的合作。
其中,零跑汽车也同步官宣,即将发布的全新零跑 B10 车型将搭载第四代骁龙座舱平台和骁龙智驾平台。
▲ 零跑 B10
高通认为,2025 年也将是「智能家居 2.0」元年,主要特征就是搭载高性能处理器的智能家居设备,都能处理复杂人工智能任务。
为此,高通开发了一个 AI 聊天机器人,借助高通 QCS8550 平台,能够集成在各种智能家居中,可以与用户进行实时交互对话,听上去有点「童话感」。
▲ 高通眼中未来的智能家居可能会变成这样
比如说,未来内置 AI 聊天机器人的冰箱,就能根据智能视觉检测食材,以此推荐菜谱,还能生成一个采购清单,并自动在附近商店订购,最后提醒家庭成员顺路带回。
除此之外,「智能家居 2.0」也包括了全新的「家居」品类——家庭服务机器人,同样集成生成式 AI,能够和人类自然对话,并准确识别外物,做出决策。
▲ 高通在 CES 展出的服务机器人原形
对于企业用户,高通推出了一个全新的「Qualcomm Aware」平台,帮助企业为其终端配备定位、可视化和监测功能,是一个主要面向物流、零售、能源、智能家居、机器人的物联网解决方案。
除此之外,高通还推出了一整套企业级 Qualcomm AI 本地设备解决方案,包括专用的本地硬件和 AI 套件,主要面向中小型企业客户,为其提供可本地运行的定制化或现成 AI 应用,和传统租用第三方 AI 设施的方案相比,运营成本更低。
虽然手机 SoC 缺席,但高通在 CES 上拿出的多个领域产品和方案,背后都不难看出骁龙移动芯片的影子。凭借在移动半导体领域深厚的技术积累,可以说,高通转型「互联计算公司」之路,走得相当稳健。
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