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2月19日,A股和港股半导体板块再度走强。最新报告显示,2024年全球半导体市场规模同比增长19.8%,预计2025年将同比增长13.2%。
港股华虹半导体(01347.HK)早盘一度涨超19%,中芯国际(00981.HK)一度上涨近8%。
A股方面,早盘晶方科技一度触及涨停,帝奥微和华虹公司等也均一度涨逾10%,韦尔股份、长光华芯等个股纷纷跟涨。
消息面上,2月18日,世界集成电路协会(WICA)发布“2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告”。
报告显示,存储器价格受市场需求刺激从低位逐渐回升,销量开始释放,实现量价齐升。2024年全球半导体市场规模为6351亿美元,同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元,同比增长13.2%。
2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长,其中存储器产品HBM(高带宽存储器)、高性能DRAM产品及服务器SSD(固态硬盘)受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升,存储器产品增长率达到75.6%,成为半导体产品中增速最大的类别。
GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响,带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。
2025年,人工智能大模型发展将继续发酵,持续带动高性能芯片应用,手机、电脑等消费市场回暖,机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。
据WICA分析,2024年美国自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一半导体产品市场,得益于人工智能兴起带来的云端计算、数据中心等新型基础设施的大规模建设,加速了对半导体产品的需求和使用,2024年美国半导体市场规模为1961亿美元,实现增长44.8%。
中国和亚太地区半导体市场规模实现正增长,欧洲市场规模有所下滑。 预计2025年,美国和中国在人工智能领域将持续进行角逐,进一步带动半导体市场应用,亚太地区和欧洲受半导体市场回暖影响以及新兴市场刺激,市场规模将进一步提升。
受人工智能大模型对算力、存力、运力等方面的建设投资,2024年计算及通信成为半导体产业两大主要增量市场,计算半导体市场规模达到了1703亿美元,通信半导体市场规模达到了2032亿美元,均实现高速增长。
受新能源汽车、智能网联汽车渗透率不断提升的影响,汽车半导体稳居第三大应用市场,消费和工业市场回暖,政府有所下滑。2025年,受人工智能浪潮持续刺激,整体终端市场需求提升,计算和通信将继续引领整个产业增长。
据证券时报记者观察,近期看好半导体市场的机构不在少数。
除了WICA本次发布的研报,市场调研机构Counterpoint最新数据显示,受人工智能(AI)需求大增、存储芯片需求增长及价格回升驱动影响, 全球半导体市场(包含存储产业)预计2024全年营收将同比增长19%,达到6210亿美元,显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升。
展望未来,Counterpoint认为,AI芯片将成为核心战场,AI计算需求推动GPU、HBM需求,预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。此外,存储市场复苏,HBM将成关键突破口,预计HBM市场2025年增速将超100%。
责编:陈丽湘
校对:刘榕枝
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